貼片膠、紅膠粘度受影響的三大因素

溫度對(duì)黏度的影響

溫度是影響貼片膠黏度的最關(guān)鍵因素。根據(jù)我公司實(shí)驗(yàn)中心的測(cè)試數(shù)據(jù)表明：溫度提高了7℃，黏度下降了原來(lái)的40%。在生產(chǎn)中當(dāng)黏度下降時(shí)，就意味著針管點(diǎn)出的貼片膠量增加，而PCB上膠點(diǎn)的高度卻下降，所以點(diǎn)膠的環(huán)境溫度應(yīng)是恒定的，一般維持在25℃左右，以確保最理想的膠點(diǎn)形狀。

在壓力對(duì)黏度的影響

在用壓力點(diǎn)膠涂布工藝中，壓力的增加意味著膠液通過(guò)注射器出口嘴的速度的增高，也就是說(shuō)，剪切速率增高，通常在生產(chǎn)中點(diǎn)膠機(jī)的壓力控制在5bar（1bar=1kPa）之內(nèi)，一般設(shè)在一個(gè)中央值3.0-3.5bar，高的壓力會(huì)因剪切速率D的提高，使針管頭發(fā)熱，引起貼片膠性能變差。

在時(shí)間對(duì)黏度的影響

時(shí)間影響關(guān)鍵是貼片膠的保存時(shí)間，假設(shè)貼片膠超過(guò)保存期，黏度會(huì)升高。這屬于時(shí)間對(duì)黏膠劑的黏度的間接影響。但在注射點(diǎn)膠工藝中它能影響出膠量，時(shí)間增長(zhǎng)，出膠量變大。

由此可見(jiàn)影響貼片膠黏度變化的因素主要是溫度和壓力，建議我們的客戶在實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)特別關(guān)注這兩個(gè)因素的變化